鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。
更新时间：2025-07-09 直达：www.semipeak.com
上海凝翼电子科技有限公司是上等的全自动引线键合机,拉力剪切力测试仪,ATV真空回流炉,超声波扫描的供应商，主要经营产品有：全自动引线键合机,拉力剪切力测试仪,ATV真空回流炉,超声波扫描,气相清洗机,FK粗丝键合机,FK细丝键合机,DAGE4000,sonoscanD9600,sonoscanD9650,PVA全自动点胶机,F&K键合机,平行封焊机,Midas开盖机,Miyachi电阻焊机,欢迎新老客户前来咨询！
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苏州迪纳精密设备有限公司成立于2012年,注册资金500万元,是专门从事微纳封装与测试装备、电子制造装备等精密作业装备研发和产业化的高技术企业.是苏州工业园区2013年科技领军人才企业。 公司核心创业团队在纳米精密定位与操作技术研究方面一直处于国内领先地位,曾获得国家技术发明二等奖,研发的MEMS封装和测试设备填补国内外空白。公司现有专门从事精密作业装备研发的研究队伍20余人,在微装配、微操作、MEMS传感器封装与测试、微电子组装等行业具有丰富的工程经验。 公司目前主要产品包括MEMS芯片级高性能阳极键合设备、柔性引线键合设备、MEMS点胶贴片设备、异性点在插件机、多功能焊接机等。公司提供定制化高性能MEMS封装和测试工艺与成套以及电子行业制造之智能组装产线，为企业实现批量化制造提供整套解决方案。 “启迪慧想，海纳百川”，公司着眼新兴纳米产业，不断磨砺，努力研发具有自主支持产权的高性能精密作业装备，建成我国高端精密装备研发和产业化基地。
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浙江明天机械有限公司泡罩包装机系列、干法制粒机系列、混法混合制粒机系列、铝塑泡罩检板机系列、其他配套设备系列
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天津以科美科技发展有限公司是以应用技术为主导，集研发、制造、个性化定制与贸易为一体的综合性 公司，同时公司代理与销售各种不同的世界领先品牌的化学品材料，成立于2008年，拥有多年的专业技术和 材料应用经验。
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